2022年12月8日 – MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU，助力
为了让广大手机用户的终端体验更进一步，联发科在不久前推出了天玑5G开放架构，意在与终端厂商协同对芯片的硬件与软件层进行深度优化，充分释放天玑5G芯片的优势，打造更加极致的体验，近日一加在海外公布的 “天玑1
11月10日，联发科举办了线上媒体沟通会，主要分享2020年的核心业务情况及展望明年的发展规划。关于此次会议的消息称，天玑系列5GSoC有望在2020年完成全球4500万套的出货量，在中国的市占有望达到40%。
2020年5月18日，MediaTek正式发布天玑系列5GSoC新品——天玑820。MediaTek天玑820采用7nm工艺制造，集成全球顶尖的5G调制解调器，最全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗，旗舰级多核CPU架构让性能远超
2020年5月7日，MediaTek正式发布高性能5G处理器天玑1000Plus，拥有强悍的核心性能与卓越的5G表现。同时，MediaTek还与iQOO达成合作，正式宣布了iQOO将全球首 发搭载天玑1000Plus的新产品。
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