高端手机市场的高含金量与国内高端手机市场渗透率低构成鲜明对比,这也让手机品牌厂商们坚定了走高端化路线的决心。
2023年世界移动通信大会以“时不我待(VELOCITY)-明日科技,将至已至”为主题,云集全球移动运营商、芯片厂商、设备制造商等行业各领域领军力量……
1月28日,Counterpoint Research的数据显示,在2022年第四季度再次出现两位数下降后,中国智能手机出货量连续第五年下降。
2022年12月8日 – MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片,赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程,八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭载Mali-G610六核GPU,助力
骁龙上车,车主们逐渐明晰骁龙旗舰车机芯片的价值,其实是骁龙不局限于手机 SoC,逐渐出现在电脑、智能手表、汽车、XR 设备、路由器等等设备之中的缩影,不光是 Snapdragon Inside,还是 Snapdragon Everywhere。
在刚刚圆满落幕的2022骁龙峰会上,第二代骁龙8移动平台正式登场。
作为思特威首颗0.7μm超小像素尺寸芯片,SC520XS采用先进的堆栈式背照工艺(Stacked BSI),搭载了思特威在小像素尺寸芯片领域创研的SFCPixel-SL™技术,并凭借超低噪声外围读取电路以及影院级色彩视效等优势技术,可
Snapdragon Smart赋能开创性的AI体验,支持包括更快的自然语言处理所带来的多语种翻译,并且变革性地实现对INT4的支持。
无论你已有着有多年的“玩机”经验,还是最近几年才开始关注手机行业,想必都不会对“高通骁龙”这个名号感到陌生。作为目前高端手机SoC的第一品牌,高通这些年来推出了诸多令人印象深刻的旗舰手机移动平台,而基于这
不可否认,当下的智能手机正逐步变成一个有魔力的小盒子。一方面,当屏幕熄灭,无论哪个品牌,正面几乎一致,形态上也几乎相同,这趋势基本上是由于「智能手机」崛起带来。
“PPT”一词总是被很多消费者拿来比喻一些停留在口头但没有落地的功能,5G双卡双通(即5G DSDA)功能便一度是这样的局面,尽管在芯片层面上的相关宣传满天飞,但在实际机型中却久未实现。
如今,智能手机不离手的消费者,早已经习惯了走到哪里都有信号,进入室内接入高速Wi-Fi,打个游戏还能5G与Wi-Fi双加速的生活。但实际上,看似唾手可得的美好生活,背后却得益于产业链在5G元年对于失控性难题的破解。
2022年6月22日,MediaTek发布天玑9000+旗舰5G移动平台,作为天玑创新之路上的又一力作,再次突破旗舰5G体验。天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势,助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。
6月6日下午消息,根据咨询机构DSCC发布的数据,2022年第一季度,折叠屏智能手机总出货量为222万部,较去年同期增长571%。其中,三星以74%的市占率继续主导折叠屏手机市场,华为的折叠屏手机市场份额上升,今年一季度
北京时间 6 月 2 日消息,IDC 发布报告称,2022 年全球智能手机出货量将会减少 3.5%,降至 13.1 亿台,不过 2023 年将会增长 5%。
2022年4月28日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威与合肥晶合集成电路股份有限公司合作推出了国产自研高端BSI工艺平台,作为国内自主技术能够突破关键工艺难点的高度客制化BSI工艺平台,将以性能比肩国际一流水准
在智能手机如此普及的今天,人们时常忘记移动应用是“新事物”。自20世纪70年代初,第一部手机问世以来,移动应用开发经历了多次迭代,极大地改变我们的生活。
长江存储再度传出捷报,推出一款专为 5G 时代打造的高速闪存芯片——UFS 3.1 通用闪存 UC023,这也是首款面向高端嵌入式市场的旗舰产品,适用于旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR 等智能终端领域,以满足 AIoT、机器学习
在手机市场整体销量不断走低的大背景下,高端手机市场却走出了不一样的步伐。随着手机厂商集体冲击高端市场,在做大市场“蛋糕”的同时,市场格局也在不断变化。
近日,爱芯元智Pre ISP芯片AX170A成功通过手机客户验收,并正式进入商用阶段。这标志着继智慧城市、智能交通等领域之后,爱芯元智系列产品在消费领域也成功落地,且表现卓越。
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