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第57届中国高等教育博览会招商招展的通知
为深入学习领会习近平总书记关于教育的重要论述，贯彻落实2022年全国教育工作会议精神，服务高等教育教学改革创新，服务区域经济发展，推动教育链和人才链、产业链、创新链的有机衔接和融合发展，促进高等教育高质量发展，中国高等教育学会决定举办第57届中国高等教育博览会（以下简称高博会），有关事项通知如下：
一、高博会时间和地点
1.高博会时间
布展报到：2022年5月24-25日
展览时间：2022年5月26-28日
撤展时间：2022年5月28日15:00以后
2.高博会地点
西安国际会展中心（西安市灞桥区会展一路1399号）
二、主题
校地聚合·产教融合：高质量发展
三、组织机构
（一）主办单位
中国高等教育学会
（二）支持单位
陕西省教育厅、西安市人民政府
（三）承办单位
陕西省高等教育学会、国药励展展览有限责任公司
（四）协办单位
中国高等教育学会实验室管理工作分会、工程教育专业委员会、高校学生管理与就业创业工作研究分会、产教融合研究分会、生态文明教育研究分会、创新创业教育分会、保卫学专业委员会、秘书学专业委员会、档案工作分会、教育信息化分会、职业技术教育分会、宣传工作研究分会，中国航空学会，北京世纪超星信息技术发展有限责任公司，北京翼鸥教育科技有限公司，北京广慧金通教育科技有限公司，中国高等教育培训中心，《中国现代教育装备》杂志社等。
四、活动内容
第57届中国高等教育博览会拟开展主要活动如下（具体安排以实际为准）：
五、科技赋能教育系列报告活动申报指南
为促进科教融合，使科技更好地服务科研、教学等工作，高博会期间将举办科技赋能教育系列报告活动。
（一）科技赋能教育系列报告时间地点
报名时间：2022年2月8日—4月15日
拟定报告时间：5月26日下午、5月27日上午
拟定报告地点：西安国际会展中心
（二）科技赋能教育系列报告主要内容
本系列报告采用主题演讲的形式，参与单位（人员）自行组织发言内容。内容包括但不限于：新产品、新技术、新成果、新思想、新理念发布，相关解决方案宣介，政策解读，需求发布，科研成果推介等（演讲内容需提供组委会进行审核）。
（三）科技赋能教育系列报告报名流程
1. 完整填写报告表（详见附件1），邮件提交至：heec123@163.com；
2. 组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。
（四）科技赋能教育系列报告其他事项
1. 报名对象：面向高等教育领域所有相关单位；
2. 报名次序：场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择高博会参展企业。
六、参观参会人员
1. 教育部和各省市教育行政部门有关领导；
2. 全国高等学校校领导、院系领导、学科专业负责人、相关学科专业一线教师、实验室和实训人员等；
3. 全国高等学校国资管理、实验室、教务部门、信息化部门、科技部门、后勤部门、装备管理部门及政府采购部门负责人和工作人员等；
4. 代理商、经销商及贸易商等。
七、展位价格
八、联系方式及汇款信息
（一）参展、广告&会议赞助及大会冠名联系方式
国药励展展览有限责任公司
地址：北京朝阳区新源南路1-3号平安国际金融中心B座15层
联系人：李思琦、卢盼盼
电话：010-84556681、15810710851
010-84556688、15010195258
邮箱：siqi.li@reedsinopharm.com
panpan.lu@reedsinopharm.com
网站：http://www.reed-sinopharm.com
（二）大会会议、科技赋能教育系列报告、观众参观、市场活动联系方式
国药励展展览有限责任公司
联系人：崔延欣、夏亚杰、李世尘
电话：010-84556675、13701344191
010-84556560、15101543900
010-84556712、13661121459
（三）中国高等教育学会
联系人：姚 旭、洪 佳、薛晓婧
电 话：010-82289855、82289865
（四）汇款信息
请在签订《展位合同》后，办理相应汇款，汇款单上请注明“高博会展位费”，写清汇款单位全称（即开发票抬头）。
账 户 名：国药励展展览有限责任公司
帐 号：7111710182600064918
开 户 行：中信银行北京知春路支行
行 号：672
异地行号：302100011171
附件：
1. 科技赋能教育系列报告报名表
2. 参展须知
3.展品类别
4. 展位预订表
中国高等教育学会
2022年1月21日
