作为思特威首颗0.7μm超小像素尺寸芯片,SC520XS采用先进的堆栈式背照工艺(Stacked BSI),搭载了思特威在小像素尺寸芯片领域创研的SFCPixel-SL™技术,并凭借超低噪声外围读取电路以及影院级色彩视效等优势技术,可
2022年4月28日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威与合肥晶合集成电路股份有限公司合作推出了国产自研高端BSI工艺平台,作为国内自主技术能够突破关键工艺难点的高度客制化BSI工艺平台,将以性能比肩国际一流水准
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