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逻辑芯片

什么是“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,英特尔答案在这里

在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“SunnyCove”架构,还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Fover