欢迎来到云栖网

免费注册
地平线
地平线推出 RDK X3 Module,机器人开发者套件系列再拓展

地平线推出 RDK X3 Module,机器人开发者套件系列再拓展

2023年5月30日,地平线(Horizon Robotics)正式推出面向机器人场景应用的全新开发者套件——旭日®️X3模组(简称:RDK X3 Module)。RDK X3 Module采用地平线自研的旭日®️3系列芯片,搭载双核BPU®️伯努利计算架

开放赋能 加速产业落地 地平线联合Linaro推出AIoT开发平台BOOTPRINT X2 开发套件

开放赋能 加速产业落地 地平线联合Linaro推出AIoT开发平台BOOTPRINT X2 开发套件

2019年11月1日,Linaro联合地平线共同推出基于地平线旭日二代芯片的边缘人工智能开发套件BOOTPRINTX2开发套件。BOOTPRINTX2是一款集\"芯、边、云\"一体的边缘AI计算开发平台,能够为AI工程师、应用开发