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3D SiC技术闪耀全场,基本半导体参展PCIM Asia引关注

3D SiC技术闪耀全场,基本半导体参展PCIM Asia引关注

6月26日-28日,基本半导体成功参展PCIM Asia 2018上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。

3DSiCPCIM基本半导体2018-07-02 13:46
创“芯”驱动,引领未来——青铜剑科技成功参展PCIM Asia

创“芯”驱动,引领未来——青铜剑科技成功参展PCIM Asia

6月28日,为期三天的2018PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会正式闭幕。这场电力电子行业盛宴吸引了行业内的诸多关注,青铜剑科技再次盛装亮相,与众多新老客户及行业人士展开亲密