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高折射率AR 晶圆将波导重量减半:肖特RealView® 1.9 lightweight ultra达到有史以来最轻最薄

高折射率AR 晶圆将波导重量减半:肖特RealView® 1.9 lightweight ultra达到有史以来最轻最薄

肖特全新一代RealView®1.9 lightweight ultra,将在2022年SPIE AR | VR | MR 亮相。这款新型玻璃在提供1.9折射率(RI)的同时,能够将每片AR波导减少50%的重量。肖特在2021年9月推出的RealView®1.9 超轻,已经通过

2022-01-22 09:16
Canalys:苹果四季度重夺全球销量第一 占比22%

Canalys:苹果四季度重夺全球销量第一 占比22%

近日,知名数据统计机构Canalys发布了最新智能手机市场研究报告。 报告显示,苹果iPhone在2021年第四季度的出货量的全球占比为22%,重新夺回全球第一的排名。

2022-01-21 09:03
特种玻璃巨头将FLEXINITY®结构化玻璃系列的应用拓展到先进封装领域

特种玻璃巨头将FLEXINITY®结构化玻璃系列的应用拓展到先进封装领域

2022年1月19日,特种玻璃发明者、国际高科技集团肖特(SCHOTT AG)推出先进封装领域的最新产品FLEXINITY®connect。一直以来,半导体制造业都在使用印刷电路板(PCB)和硅基板来提供先进芯片封装的解决方案,如今借助

2022-01-20 09:56

MediaTek发布《6G愿景白皮书》,定义三大基本设计原则S.O.C.

2022年1月18日,MediaTek发布《6G愿景白皮书》,以时间表、关键技术趋势和工程实现因素三个主题勾勒MediaTek的6G愿景,并基于技术趋势提出三个6G系统设计基本原则“S.O.C.”:繁简得宜(Simplexity)、臻善致美(Optim

2022-01-19 09:20

e络盟开售博通紧凑型光谱仪,进一步扩充测试与分析产品阵容

2022年1月18日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布新增博通全新系列微型光谱仪及相关评估套件,进一步扩充其测试与测量产品阵容。新增系列产品让现场工程师与实验室工程师只需通过e络盟即可便

2022-01-19 09:14
大联大友尚集团推出基于ST产品的DC/DC ACF隔离式电源供应器方案

大联大友尚集团推出基于ST产品的DC/DC ACF隔离式电源供应器方案

2022年1月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)PM8804的DC/DC ACF隔离式电源供应器方案。

2022-01-19 09:10
VIAVI TMLite网络测试仪斩获“2021年度最佳5G测试仪”

VIAVI TMLite网络测试仪斩获“2021年度最佳5G测试仪”

2022年1月18日- VIAVI Solutions公司(纳斯达克股票代码:VIAV)近日受邀出席了由中国工信出版传媒集团主办,信通传媒·通信世界全媒体承办的“2022 ICT行业趋势年会”,本届大会围绕“数智产业新时代,高质量发展新

2022-01-18 10:37
勇攀技术高峰!OPPO马里亚纳MariSilicon X芯片荣获“2021年度最佳创新技术”奖

勇攀技术高峰!OPPO马里亚纳MariSilicon X芯片荣获“2021年度最佳创新技术”奖

近日,2021年度飞象网手机评选结果正式揭晓,OPPO 马里亚纳 MariSilicon X芯片荣获“2021年度最佳创新技术”奖。

2022-01-18 09:18
实力见证!OPPO Find N荣获“2021年度最佳工业化设计”奖

实力见证!OPPO Find N荣获“2021年度最佳工业化设计”奖

近日,2021年度飞象网手机评选结果正式揭晓,OPPO Find N荣获“2021年度最佳工业化设计”奖。

2022-01-17 09:01
瑞能半导体全球运营中心正式启动,半导体“芯”势力持续赋能,开启蓄力腾飞新征程

瑞能半导体全球运营中心正式启动,半导体“芯”势力持续赋能,开启蓄力腾飞新征程

2022年1月10日,“瑞征程聚能量2022WeEn蓄力·腾飞”瑞能半导体全球运营中心启动仪式在上海隆重举行,这不仅是瑞能半导体新形象的最好展示,也视作瑞能半导体作为“半导体芯势力”,在2022年实现高质量发展的全新起点

2022-01-14 16:41

工信部:预计2022年汽车芯片短缺将缓解 三大保供措施初见成效

1月12日,工信部装备工业一司司长王卫明在工信部新闻发布会回答记者提问时表示,当前全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产供应,芯片产能也将于今年下半年陆续释放,预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓

2022-01-14 10:46
e络盟启动第四届全球物联网年度调查

e络盟启动第四届全球物联网年度调查

2022年1月12日– 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布启动第四届全球物联网年度调查,邀请物联网及工业物联网产品设计师和系统工程师畅谈他们对物联网市场的个人见解。这也将有助于e络盟更有针对

2022-01-13 17:13
东芝钛酸锂电池“SCiB™”系列新增一款“20Ah-HP电池”

东芝钛酸锂电池“SCiB™”系列新增一款“20Ah-HP电池”

株式会社东芝(以下称“东芝”)宣布,于2022年1月12日起,开始接受“20Ah-HP电芯”的订购业务,该款电池作为东芝钛酸锂电池“SCiB™”系列的新产品,兼具“大功率充放电”和“大容量”两种优点,实现了良好的平衡。

2022-01-13 14:49
低代码平台新享科技打造“半导体行业的Mendix”

低代码平台新享科技打造“半导体行业的Mendix”

随着新基建的发展,其内涵愈发清晰,核心是面向数字经济领域,通过新一代信息通信技术的赋能,激发传统制造业向数字化、智能化转型。

2022-01-13 11:07
生产力先放一边,平板的游戏潮正在来临

生产力先放一边,平板的游戏潮正在来临

很多人对于平板产品所谓“买前生产力,买后爱奇艺”的调侃,多是形容平板电脑在看片追剧上的优势,当2021年mini-LED、OLED纷纷在该品类中上马,更是让平板的看剧体验更上一层楼。与此同时,随着芯片性能的提升,以及

2022-01-13 09:03
三分堆料七分打磨,一加10 Pro重磅发布

三分堆料七分打磨,一加10 Pro重磅发布

作为一加九年10代之作,一加10 Pro搭载全新一代骁龙8移动平台+LPDDR5+UFS3.1+USB3.1顶级性能组合,拥有与摄影界传奇品牌哈苏深度合作推出的哈苏影像2.0和领先行业一代的LTPO2.0屏幕,采用芯片级游戏技术HyperBoost全

一加10 Pro2022-01-12 08:56
9999元荣耀Magic V发布:折叠屏手机成为主力机型时代正式到来

9999元荣耀Magic V发布:折叠屏手机成为主力机型时代正式到来

1月10日,荣耀正式发布高端折叠旗舰荣耀Magic V,为折叠屏手机产品带来内外屏形态、旗舰性能、交互体验等方面的全维升级,将创新性与实用性完美结合,致力为折叠屏手机带来“一部到位”的全新体验,引领折叠屏手机进

2022-01-11 09:29
高端折叠旗舰荣耀MagicV发布 引领折叠屏手机进入主力机型时代

高端折叠旗舰荣耀MagicV发布 引领折叠屏手机进入主力机型时代

2022年开年,荣耀以一款折叠旗舰荣耀Magic V,再次向高端市场发起冲击。 折叠屏手机无疑是目前手机市场最为前沿的技术,凭借创新的形态设计和全新的交互体验,对于消费者有着极大的吸引力,手机厂商纷纷入局折叠屏手

MagicV荣耀2022-01-11 09:26
通信云市场请回答2022:元宇宙、IoT、出海和场景化

通信云市场请回答2022:元宇宙、IoT、出海和场景化

站在2022年的起点,回头看难熬的2021年,互联网行业似乎显得有些不堪回首,除了极少数赛道有些许亮点外,几乎每个赛道都颇为艰难。企业级服务算是2021年为数不多的增长行业,其中通信云服务更是因为疫情而爆发成长为

IoT元宇宙2022-01-10 11:58
iPhone 14 Pro外形曝光:苹果将采用屏下面容ID!

iPhone 14 Pro外形曝光:苹果将采用屏下面容ID!

你对iPhone 14的外形感兴趣,苹果今年要对外观进行大调整是必然的了。 泄密者@dylandkt今天爆料称,苹果iPhone 14 Pro将采用屏下面容ID设计。在过去一年多的时间中,@dylandkt给出的苹果相关预测一直比较靠谱。

2022-01-10 10:00