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物联网通信芯片研发商联芯通完成1.2亿元B+轮融资

云栖网 2022-09-30 09:07 来源:猎云网

近日,IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司联芯通宣布完成1.2亿元B+轮融资,本轮融资由临芯资本领投,杭州临卓产业基金、瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏投资跟投。

杭州联芯通半导体有限公司成立于2020年10月,位于杭州临平区算力小镇,是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司,拥有完整的通信解决方案,包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC,无线有线融合双模通信方案。作为国际通信规范的贡献者,联芯通参与Wi-SUN FAN1.1及G3-PLC&RF混合双模规范的制定。联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案,目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。

物联网通信芯片研发商联芯通完成1.2亿元B+轮融资

来源:联芯通

联芯通总经理李信贤博士表示联芯通拥有25项以上核心专利,依托多元化产品线优势,为全球客户提供更科学更合理的一站式解决方案。未来,联芯通将继续坚持科技创新,加大研发投入,深耕细分行业应用,构建全球领先的一站式服务平台以多元产品线为客户提供完整方案,成为Hybrid Mesh融合双模国际规格制订者。打造物联网通讯平台生态圈,聚焦半导体、碳中和、物联网、新能源车四大赛道,引领行业进步与发展。

零碳能源是实现碳中和的方法之一,电动车与电动车充电桩需求势将增加。联芯通HomePlug® GreenPHY 芯片符合 CCS 电动汽车充电系统通信协议 ISO 15118-3。最近,联芯通的法国合作伙伴 ADVANTICS 宣布一项新进展,他们将提供 CCS ISO 15118-20 的软件更新,包括支持电动汽车和充电站充电控制器的双向电力传输。

联芯通同时是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,其研发的Wi-SUN芯片促使客户产品具备IPv6、开放标准、认证、互联互通、企业级资安等特性。今年8月,联芯通领先业界发布新一代 Wi-SUN SoC VC7351,这是一款具有 OFDM/FSK并发的 Wi-SUN FAN RF Mesh 无线 SoC,也是OFDM高速无线通讯芯片,旨在通过Wi-SUN FAN1.1认证。VC7351 的关键特性是 FSK 和 OFDM 在任何数据速率下的并发性。这意味着VC7351不仅支持FSK 50/100/150/200/300/400/600 Kbps,1 Mbps数据速率;VC7351同时具备联芯通独家开发的FSK/OFDM 并发,也称为 FSK/OFDM 自动侦测模式(FSK/OFDM auto mode detection),它依赖于Rx 自动检测传入数据包模式的能力,促使Tx 可以根据信道质量自由决定数据包,可以有效提升传输速率和路由效率。