3D 视觉 AI 芯片研发商埃瓦科技完成亿元级 A 轮融资

云栖网 2021-07-23 17:05 来源：安防知识网

埃瓦科技宣布完成亿元级 A 轮融资，由中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研 3D AI 视觉芯片追萤系列视觉模组研发和商业化进程。

埃瓦科技是一家聚焦芯片设计和视觉算法的系统方案公司，专注基于自主追萤 3D AI 处理器的消费级 / 工业级 3D 视觉模组和解决方案的研发设计，赋能智能门锁门禁、机器人、智能硬件、刷脸支付等人工智能落地场景。

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