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世界半导体大会 | 《全球半导体市场发展趋势白皮书》重磅发布
云栖网：赛迪顾问股份有限公司重磅发布
—《全球半导体市场发展趋势白皮书》
2019年5月18日上午，“2019世界半导体大会·全球半导体市场与应用趋势论坛”在南京国际博览中心顺利举行。该论坛由赛迪顾问股份有限公司承办，是2019世界半导体大会重要的主题论坛之一。在论坛上，来自赛迪顾问、中国半导体行业协会以及SEMI等众多权威机构的行业专家，对全球半导体市场的发展现状与趋势进行了深入探讨。论坛上，赛迪顾问副总裁李珂分享了“全球半导体市场发展趋势和展望”主题演讲，并发布了《全球半导体市场发展趋势白皮书》。
《全球半导体市场发展趋势白皮书》从全球集成电路的整体市场出发，对全球集成电路市场的竞争格局和发展现状进行了分享，对全球集成电路行业重大事件及影响进行了梳理分析，对全球集成电路产业未来发展的驱动因素进行了归纳，并对全球集成电路产业主要趋势进行了展望，为全球集成电路产业生态的完善提供参考借鉴。
全球半导体市场规模创历史高位
过去20年半导体市场经历了数次跌宕起伏，大约每4-6年一个周期。近两年由于存储器产品的价格大涨，推动半导体市场进入景气周期，2018年市场规模也达到历史高位4688亿美元。2018年下半年，存储器进入降价通道，全球半导体市场也进入一个调整期。
中国半导体市场规模领跑全球，新兴市场潜力巨大
中国是全球半导体产品的主要消费市场，连续10年稳坐全球最大的单一市场。根据WSTS统计，2018年中国的市场份额占比提升到33.8%，中国整个市场氛围已经融入到全球氛围中，地位越来越重要。同时印度、越南等新兴市场迎来高速增长，统计数据2019年一季度越南手机出货量增加200%，印度增加100%，新兴市场的崛起是业内共识。
全球半导体市场增长三大驱动因素
摩尔定律的发展接物理极限，集成电路技术创新由追求制程转向多元化发展。赛迪顾问对于未来半导体产业发展提出以下三个观点：一是器件创新，不追求特征尺寸的半导体器件和系统级封装技术(SIP)的发展促使集成电路创新更加多元化;二是技术创新，随着制程进入10nm时代，EUV(极紫外)光刻技术或电子束光刻技术将替代目前的193nm浸没式光刻技术，半导体芯片工艺又将进入一个相对全新的时代;三是产品创新，产品创新是推动半导体产业发展的永恒动力，目前世界集成电路产品正在向U-SoC(超系统级芯片)过渡，新一代信息技术的每一个需求都可能激发半导体新一代产品的诞生。
全球半导体市场发展五大趋势
赛迪顾问遵循科学、系统、客观的基本原则，全面分析全球半导体市场动态，遵循市场发展规律，总结归纳出全球半导体市场发展六大趋势：一是5G、AI等新兴应用成为市场增长的驱动力，二是摩尔定律持续成为技术发展的关键驱动，三是围绕超越摩尔定律的产品技术创新活跃，四是产业综合竞争能力向体系化、生态化演进，五是全球主要国家和地区围绕芯片竞争态势加剧。
