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Qorvo® 推出物联网应用新款器件，以改善智能家居解决方案
云栖网：2018年9月19日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®，Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出新款器件---QPG6095M，该器件采用系统级封装（SiP），为ZigBee®3.0、GreenPower、Thread和蓝牙低功耗（BLE）提供动态、同步支持。该器件与Qorvo功率放大器技术相集成，可提供20dBm输出，这对美国智能家居应用来说尤为重要。
QPG6095M将Qorvo的功率放大器（PA）技术与多标准、多协议芯片相结合。通过降低开发成本并加速上市时间，其集成度和性能可让产品设计人员从中受益。
IHSMarkit预计，物联网应用中使用的连接半导体的出货量将从2016年的106亿台增加至2025年的282亿台，年均复合增长率（CAGR）为11.4%。
Qorvo无线连接业务部总经理CeesLinks表示：“该新型器件又一次证明了Qorvo对结合与利用RF技术以改进消费者互联体验的承诺。现在，开发人员可以同时交付覆盖范围更大、可靠性更高的BLE、Zigbee和Thread，并减轻对未来兼容性的担忧。”
Qorvo无线连接业务部是互连设备无线半导体系统解决方案和Wi-Fi集成式前端解决方案的领先开发商。Qorvo提供全面丰富、技术先进的RF芯片和软件，助力智能家居数据通信和物联网的发展。
