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特种玻璃巨头将FLEXINITY®结构化玻璃系列的应用拓展到先进封装领域

云栖网 2022-01-20 09:56 来源:云栖网

云栖网:2022年1月19日,特种玻璃发明者、国际高科技集团肖特(SCHOTT AG)推出先进封装领域的最新产品FLEXINITY®conNECt。一直以来,半导体制造业都在使用印刷电路板(PCB)和硅基板来提供先进芯片封装的解决方案,如今借助FLEXINITY®connect,超精细结构化玻璃将为半导体制造业带来打破传统的创新方案。

在现有方案中,硅和覆铜箔层压板的组合过于昂贵,电气性能较低且可靠性有限。

FLEXINITY®connect具有优异的产品特性,玻璃电路板可以提高信号强度并减少信号延迟,同时保持与中介层封装几乎相同的构建。FLEXINITY®connect成本效益高,并且可以嵌入元件以最大限度减少封装的热负荷,同时缩小整体封装尺寸。

肖特新创事业部高级经理Tobias Gotschke博士表示:“随着FLEXINITY®connect的推出,肖特也在推动行业改革创新的历史进程中开启了新篇章。我们利用玻璃芯材封装取代PCB,需要供应链大幅调整升级,同时提供诸多益处。新方案可实现贯通玻璃通孔(TGVs)的灵活定位位置,提供全面的设计自由度,使制造速度加快、提高产量。”

FLEXINITY®connect拥有多种规格供选择,可以针对各行业应用定制解决方案。新产品的厚度范围为0.1毫米到1.1毫米,最大尺寸为600毫米,可以容纳多达数百万个半径小至25微米的孔洞,比人的发丝还细。因此,该产品几乎可以适用于任何场景。

对于数据中心和人工智能等高性能计算领域,FLEXINITY®connect可以提高效率,即使在高热负荷下也能获得更高的计算能力。在移动和物联网领域中,FLEXINITY®connect能提供高覆盖率和高速的无线通信,通过集成封装天线(AiP)在千兆赫范围内实现更高频率,以及通过优化材料来提升所有气候区的宽带能力。自动驾驶和医学诊断等也是肖特正在不断探索的应用领域。

特种玻璃巨头将FLEXINITY®结构化玻璃系列的应用拓展到先进封装领域

超精细结构化玻璃FLEXINITY®connect 为半导体行业带来巨大飞跃。

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从自动驾驶、医疗诊断到物联网(IoT)商业设备,半导体对各个高新技术行业来说都是关键部件。

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有了FLEXINITY®connect,玻璃电路板能解决半导体行业数据延迟和制造等许多问题。